1.A股遇阻纷纷“改道”港股，规模较大硬科技企业才是线.产业观察：“穿透”集成电路上半年出口数据 有成绩也有挑战；
6.雷军官宣7月19日举行第5次年度演讲 小米MIX Fold 4外观公布；
自去年8月份证监会定调“阶段性收紧IPO节奏”至今，“严监管”、“IPO降温”已成为A股长期资金市场的主流定调。据统计，2024年上半年A股新股上市企业44家，仅为去年同期四分之一，募资总额约325亿元，仅为去年同期募资总额的15%左右。
监管层对A股IPO审核的严格性也对企业上市决策产生一定的影响。上半年，A股三大交易所IPO终止公司数为297家，超出2023年全年295家的终止公司数。其中只有1家因未通过上市委会议审核而终止，其余296家均因主动撤回材料而终止。
随着A股监管政策趋严和上市门槛提高，不少公司开始选择观望或探索其他融资途径，部分内地企业陆续转战港股，港股IPO也出现回暖迹象。
据统计，今年上半年向港股IPO（包括GEM）递交申请材料的有106家，同比增长16.5%，特别是从二季度开始大幅度增长，二季度比一季度环比增长46.5%，其中内地企业占比近九成。值得一提是，据毕马威报告数据显示，“信息技术、媒体和电信业”是香港IPO申请最活跃的行业，以IPO宗数计占比37%，以募资金额计占比40%。
内地企业从A股“改道”香港上市的步伐加快，一方面是由于A股一系列政策出台释放严监管信号，另一方面也因为香港长期资金市场进入政策红利期，吸引了更多公司奔赴港股。
今年4月19日，证监会与香港方面再次深化合作，采取5项措施来进一步拓展优化沪深港通机制、助力香港巩固提升国际金融中心地位，共同促进两地长期资金市场协同发展。其中，很重要的一条就是支持内地行业有突出贡献的公司赴港上市融资。据了解，境外上市备案管理制度规则发布实施一年来，已有72家企业完成赴港首次公开发行（IPO）备案。
不仅如此，近年来，香港政府持续提升香港长期资金市场竞争力，从股市效率及流动性等多方面着手，通过政策红利不断吸引内地企业和新兴企业来港上市。
2018年以来，香港联交所进行了一系列改革措施，允许未有收入的生物科学技术公司上市；允许被视为创新产业公司的不同投票权发行人上市，使对公司快速地发展及成功有重大贡献的个人创办人能保有控制权；为在合格交易所上市的海外发行人提供新的优待第二上市渠道，使香港投资的人可投资这一些企业，同时保留香港监管制度的最重要保障。
2023年，港交所新增“特专科技公司”《上市规则》和GEM板上市改革两项重磅改革措施更是为科学技术创新企业及中小企业提供了多元化融资渠道。
2023年3月，港交所宣布推出特专科技公司上市机制（上市规则第18C章），逐步扩大香港的上市框架。港交所上市规则第18C章的核心逻辑就是允许特定行业的科技公司在发展早期阶段（初步商业化及未商业化阶段）上市融资，利用长期资金市场的力量支持企业进一步商业化，而不是等到其商业化成熟后再吸引企业上市，放宽了先进的技术企业上市条件。此规则上市机制整体逻辑与科创板类似，故定义的特专科技行业与科创板重点支持的硬科技行业也非常类似，最重要的包含新一代信息技术、先进硬件、先进材料、新能源及节能环保、新食品及农业技术。
2023年末，港交所公布GEM板（创业板）上市改革最终方案。此次改革重启简化转板机制，能为GEM板发行人提供更便捷和具透明度的途径，使其转往主板上市。其中，特别一条是为大量投资于研发活动的高增长企业引入另一项财务资格测试，以便其在GEM上市（市值／收益／研发测试）。这项测试让具良好增长潜力，但因投资于研发活动而未能通过现行现金流测试的公司在GEM上市。GEM市场为未达主板门槛但需要的中小企业提供融资平台，引入的另一项财务资格测试对科技公司又是一大利好。
集微咨询分析师表示，科技的进步需要沉淀和积累，硬科技行业更是一条漫长和环环相扣的生态链，突破对我国技术的限制需要整个产业链所有从业人员的共同努力。中国内地和中国香港各交易所均拥抱科学技术创新，通过设立单独板块、优化上市制度、丰富上市形式等方式，为科创公司可以提供了可供选择的上市路径。
尽管香港政府近些年来推出了一系列政策红利，极大降低了新经济公司上市的门槛，但港股上市仍然没那么容易。相比科创板，港股（上市规则18C）更侧重定位于规模较大或已较成熟的硬科技企业。
对比特专科技公司和科创板可知，港股特专科技公司放宽了对科创属性的要求，但提高了对企业规模的要求：从市值及财务指标来看，科创板考虑净利润、营业收入、研发投入占比、现金流等因素，财务情况越好，对市值的要求越低，而港股18C对公司的预期市值要求更高；从科创属性来看，科创板要求研发投入、研发人员、专利数量、营业收入4项标准要求同时满足，总体要求比较高；港股18C则主要考虑公司从事研发时间与研发投资金额占比2个标准，且对未商业化公司的研发投入制定了更高的标准。整体来讲，虽然科创板要求较多、较细，但是标准相对18C较低。
集微咨询分析师表示，目前符合18C财务指标门槛的潜在发行人数量较少，由此可见港交所有意严格把关特专科技公司的财务指标，旨在向市场传达 “宁缺毋滥”的监管态度，强调吸引有突出贡献的公司赴港上市。中国内地和香港长期资金市场在为科创公司可以提供了多元化融资途径的同时，都明确慎重对待商业化程度不高的企业上市。
一直以来，拟赴港上市的企业仍需考虑港股面临的三方面劣势：流动性差、估值偏低和发行成本高。
相比A股，港股的每日成交额始终处在较低的水平。在流动性较为匮乏之下，港股90%以上的流动性都集中在前10%的高市值头部企业手中，小企业流动性非常差甚至存在0成交的情况。正是由于港股的流动性问题，使得IPO企业在港交所很难获得超额认购且首日破发概率极高，也正因为如此，港股的估值普遍低于A股。根据集微网统计，2023年香港新股首日破发比例超过三分之一，港股平均市盈率约为10倍，上证指数平均市盈率约为12倍。
另外，港股毕竟是个离岸市场，发行费用也比A股更高。据集微网统计，2023年A股新股IPO募资费率（发行费/募资额）平均为9.9%，港股募资费率则平均为26.1%。而且，港股IPO的审计费、律师费、评估费等都普遍高于A股IPO所需费用。
集微咨询分析师表示，尽管港股流动性一直被市场诟病，但随着内地和香港政府一系列政策出台，政策红利持续释放，港交所把握内地企业赴港上市的窗口期，也将会吸引更多企业赴港上市。
中国海关总署近日发布2024年6月全国出口重点商品数据，集成电路出口金额达984.9亿元，在机电产品大类中，超过同期的汽车（620.5亿元）、手机（586.7亿元）、家电（626.7亿元）等人们传统印象中的出口大户，位居第二，仅次于自动数据处理设备及其零部件。在整个上半年（1-6月）的出口金额中，集成电路同样保持了快速地增长，1-6月集成电路出口5427.4亿元，同比增速25.6%；汽车3206.1亿元，同比增长22.2%；手机3882.8亿元，同比增长-1.7%；家电3479.4元，同比增长18.3%。快速地增长的出口数据，特别是超越汽车、手机、家电同期，使人们清晰感受得这些年来中国集成电路产业的成长。那么，高增长的原因是什么？其中又包括了哪些不可忽视的问题？
集成电路出口能够提速增量，一方面得益于半导体行业的整体回暖。受终端需求影响，2023年全球集成电路行业经历下行周期，几乎所有细分市场都进入“去库存”阶段。2024年，随着全球经济的弱复苏，下游用户的库存也逐步去化，集成电路行业开始复苏。据集微网不完全统计，截至7月15日，已经有45家A股半导体公司发布上半年业绩预告，39家实现盈利，多家预计利润实现翻倍。
从已披露业绩预告的公司公告中能够正常的看到，许多公司都提到了“下游客户的真实需求有所增长”“公司的产品毛利率逐步恢复”“新产品开始规模出货”“客户合作的深入与技术应用领域的拓展”等，这也从侧面反映了集成电路行业复苏回暖的趋势。
兆易创新存储器事业部市场总监薛霆表示，去年除物联网行业有恢复迹象之外，别的行业大多处于去库存状态，但是经过一年多时间的消化，到今年初乃至春节之后，各家的库存已经基本清空。下游厂商开始步入需求全面恢复的状态，同时海外需求也在持续出现。存储芯片应用广泛，特别是NOR Flash和小容量NAND Flash被大量嵌入消费类、物联网、车载以及工业设施当中，几乎是有电子科技类产品的地方都有存储，一向被视为芯片市场荣枯的风向标。而自去年底以来，存储市场复苏、价格反弹，从中可以反映出芯片市场的回暖表现。
另一方面，集成电路出口的增长也与近年来国内企业着力发展成熟制程有关。在美国政府对中国芯片企业实施先进制程技术和设备出口管制的情况下，国内企业转而扩大投入成熟制程（28nm及以上）。中国是全球最大的芯片市场，原本就面临本土产能严重不足的境况，需要扩大产能提高自给率。在先进制程工艺受限之下，中国只能从成熟工艺进行积累，再慢慢向先进制程演进。随着部分产能开出也促进了集成电路出口的金额增长。
据集微咨询统计，目前中国大陆已有47座晶圆厂，其中，12英寸晶圆厂22座，8英寸厂25座。此外，还有正在建设的晶圆厂25座。无论已建还是在建，大多均锁定成熟制程。此外，研究机构TrendForce也预计，到2027年中国大陆成熟制程产能的全球占比将达到39%。
中国集成电路的发展，也将有效带动上游产业链的快速成长，其中尤以设备制造等薄弱环节的作用最明显。中国大陆已是全球最大半导体设备需求市场之一，随着晶圆产能的持续扩张，对国产半导体设备的采购也将进一步增长。
研究机构TechInsights预测，到2029年中国大陆半导体产能将增长40%，达到875msi（百万平方英寸）。而中国大陆的晶圆制造设备支出从2018年的110亿美元增长到2023年的近300亿美元。设备采购的增长成为设备制造业发展的驱动力。
近年来，在市场需求的支持下，行业内也涌现出多家代表性的半导体设备公司。去年，北方华创首度跻身全球半导体设备厂商TOP10，排名第八。7月11日，北方华创发布2024年上半年业绩预告称，预计实现盈利收入114.1亿元-131.4亿元，比上年同期增长35.4%-55.93%；预计归属于上市公司股东的纯利润是25.7亿元-29.6亿元，比上年同期增长42.84%-64.51%；预计纯利润是24.4亿元-28.1亿元，比上年同期增长51.64%-74.63%。
数据虽然亮眼，但也不能过于乐观。毕竟海关统计数据中还包含大量外资企业在中国大陆设厂的出口份额。以三星为例，其在西安建立的半导体工厂，目前慢慢的变成了全球最大的NAND芯片制造基地，月产能达25万片12英寸晶圆，占据了三星NAN总产量的40%，其中很大部分用于出口。其他如SK海力士、英特尔、台积电、英飞凌、德州仪器等，也在中国大陆建有晶圆厂或封测厂，同样承担着全球供货的责任。笔者查询海关总署发布的近5年《全国出口重点商品量值表》不难发现，集成电路出口金额基本高于汽车（包括底盘）、手机、家电等商品。可以想见，外资集成电路企业在其中承担了很大一部分出口金额。
不可否认近年来中国本土集成电路产业发展非常迅速，但是问题依然存在。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在此前演讲中就指出，尽管从2004年到2022年中国集成电路产品在全球的占比从不到5%，提升到13.7%，年均复合增长率达到20.6%，但是总体占比还十分有限，且大多分布在在中低端，与国内市场需求相差甚远。此外，国内还存在高端芯片只占少量，主流仍停留在中低端，多数企业对市场变化的把握能力不够，上市企业未来的发展质量有待改善等问题。
中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春也曾在去年IC WORLD演讲时表示，接下来，半导体产业不仅要在装备、材料上继续攻关，还要做路径创新，摆脱当年全球化体系下的路径依赖，开辟自己的发展空间。基于中国集成电路产业能力，开展应用创新，梳理技术体系，重新定义芯片，推动系统应用、设计、制造和装备材料全产业链的融合发展。对于技术创新战略，叶甜春强调，路径创新、换道发展才是出路。
7月16日，据报道，受益于智能手机及PC市场的的需求回暖以及传统旺季的即将来临，叠加银价今年以来大涨超30%，日本被动元器件大厂村田、TDK等正酝酿调涨产品报价，涨价的产品初步将锁定积层式电感、磁珠等产品，涨幅或达20%，为近年被动元件业罕见大涨价。
报道称，被动元件产业历经一年以上的库存调整期，近期随着库存陆续回到健康水位、客户回补库存，以及迎接传统旺季，推动了相关被动元件的需求。此外，银价的大面积上涨也是推动积层式电感、磁珠等涨价的关键原因。
据了解，银占积层式电感、磁珠成本比重高达六成，由于银价今年来一度大涨近40%，即便近期略微回调，统计年初以来仍大涨35%，大举推升制造商量产积层式电感、磁珠的成本压力。
日本是被动元件龙头公司聚集地。多个方面数据显示，全球电感产业集中度高，以村田、太阳诱电、TDK等日系电感器大厂为主，占据全球40%-50%的市场占有率，这三大日系厂商长期占据电子元器件行业的龙头地位。同时，TDK和村田也是全球前两大片式铁氧体磁珠制造商，合计占据30%以上的市场份额。
报道称，鉴于TDK和村田等日系厂商在电感和磁珠市场的领头羊，其率先对相关这类的产品进行涨价，或将引发其他厂商跟进。除了日系厂商酝酿涨价之外，台系电感大厂国巨集团旗下的奇力新、华新科技集团旗下的佳邦、台庆科技的相关产品线也有一定的概率会涨价。
（文/姜羽桐）去年12月，苏州工业园区组织的一场科创企业沙龙活动中，永鑫方舟管理合伙人韦勇在台上就基金投资理念作分享，他的老朋友张雪峰列座其中。他们彼此很熟悉，一项堪称“破圈”的合作在这一段时间点开始了——2024年7月11日，张雪峰旗下公司峰学蔚来化身LP，认缴出资额1600万元入股永鑫融耀基金，正式官宣进军“创投圈”。
当一个超级IP，一个话题性人物，从教育行业转入VC圈时，注定要引起镁光灯的注视。今年夏天，张雪峰“跨界”硬科技的举动激起千层浪，许多“为什么”从平静的水面上迸溅开来。
7月11日，“张雪峰1600万元下场LP”的消息在半导体产业圈不胫而走。
天眼查信息数据显示，苏州峰学蔚来教育科技有限公司（以下简称“峰学蔚来”）当日新增对外投资，被投资企业为苏州永鑫融耀创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“永鑫融耀基金”）。峰学蔚来认缴出资额1600万元，投资比例为2.6667%，在永鑫融耀基金的投资人中排第12位。
从规模看，峰学蔚来1600万元的出资规模，在时下的LP市场中并不耀眼，但其影响力却毫不逊色。除张雪峰本人影响力外，市场或许更看重掌握着“人才密码”的峰学蔚来“跨界”之后，将给产业带来哪些变化，以及私募股权投资行业会否迎来各行各业的参与者。
韦勇透露：“与峰学蔚来及张雪峰团队交流之后，对方非常认可永鑫方舟资本的价值观，及人才对科技型公司发展的重要性。永鑫方舟与峰学蔚来的合作将不仅仅聚焦资本端，更多在企业人才的输送端展开更深入的探讨与合作，以期望在被投企业科技型人才的招引赋能端实现共创。”
张雪峰与永鑫方舟资本的合作绝非偶然，后者作为“重仓”半导体产业的明星创投机构，与其理念相当接近。另一方面，虽然峰学蔚来仍然以高考志愿填报服务为主体业务，但也涉及诸多业务板块，呈现更加多元化倾向。
张雪峰对集微网表示：“此举也是向家长和考生们表示信心，孩子们通过峰学蔚来报考专业外，我们也在寻找就业的渠道和实习的机会。”
韦勇表示，双方在正式合作前便有过多次接触，永鑫方舟资本的基金投资理念与峰学蔚来及张雪峰团队非常契合，从初步接触到完成投资不足半年。
事实上，双方合作早有端倪：2023年9月，永鑫方舟组织了10家被投企业，和张雪峰一道前往电子科技大学着手秋招事宜。韦勇还多次给峰学蔚来团队做高科技企业的介绍和投资分享，这个年轻的团队给他留下了非常深刻的印象，“他们很优秀，求知欲极强，经常倾听优秀企业的分享，包括半导体、新能源汽车、‘双碳’等，有非常独到的认知。”
一切落定、宾主尽欢。7月13日，张雪峰在朋友圈主动转载了自己“下场LP”的报道，并附言——熟悉我跟韦总（韦勇）的朋友都明白我们已经眉来眼去很久了，不出太大意外年底还会继续加持。韦勇表示：“永鑫融耀基金只是永鑫方舟发行管理的其中一支私募股权互助基金，今年底还会有新的基金产品（如永鑫融耀二号基金）推出，双方未来有机会逐步加强合作。”
1984年出生的张雪峰在2个月前刚刚度过40岁生日，当日还宣布捐款150万用于资助贫困家庭学子。在抖音上，他是坐拥2649.3万粉丝的超级网红；在B站上，他是有着406.1万粉丝的知名UP主；在微博上，他是位779.9万粉丝的大V。一个永远有话题、永远有流量的人，突如其来的转型自然备受关注。
作为峰学蔚来创始人兼CEO，张雪峰很有深厚网红底色，曾在考研机构志愿指导老师的岗位上因幽默的口才和信手拈来的填报信息走红，2016年凭借《七分钟解读34所985高校》视频火爆全网，之后成为“高考志愿填报服务”第一人。
2021年，张雪峰以占据微博热搜的方式，从北京高调搬入苏州，成为苏州招商引资的一张“新名片”；同年5月，张雪峰注册峰学蔚来，持股75%，同时担任法定代表人和执行董事，以峰学蔚来扩展商业触角，以企业家身份开启新征程。
今年高考之后，峰学蔚来和张雪峰团队一度被爆出“高考志愿辅导3小时入账2亿”的消息（张雪峰出面否认）。超高的人气和流量也引得360集团创始人周鸿祎的关注，并在社会化媒体发文称其是自己的“偶像”。
集成电路产业近年来也受到张雪峰高度关注，他也多次对该专业进行推荐。在其看来，“有志于从事科技领域和电子行业的学生选择集成电路设计与集成系统专业，因为他们将成为未来科技领域的中坚力量。”此外，张雪峰还曾在直播时提及“半导体也是要吃经验饭、越老越吃香的行当；半导体专业的就业和薪资都不错！”
永鑫融耀基金作为张雪峰“跨界”的合作者，在硬科技产业圈早已声名鹊起，其背后的“方舟”——苏州永鑫方舟股权投资管理合伙企业（普通合伙）（以下简称“永鑫方舟”）同样不凡。
集成电路产业圈对永鑫方舟并不陌生。作为一家深耕苏州的股权投资机构，其专注于投资集成电路、新能源汽车、双碳、人机一体化智能系统、新材料及相关产业链等具有高成长潜力的优质硬科技项目，着重关注“芯”“车”“碳”产业链，投资的80个项目中，近40个项目都与集成电路直接相关。其中已上市企业包括中际旭创（300308）、昀冢科技（688260）、罗博特科（300757）、东微半导（688261）、纳芯微（688052）、知行汽车科技（01274）、贝克微（02149）等。
2024年迄今，永鑫方舟大举参投半导体产业链相关项目——7月，高端FPGA芯片领域企业异格技术完成数亿人民币Pre-A+轮融资；5月，激光芯片公司纵慧芯光完成数亿元人民币C4轮融资首关；3月，博湃半导体完成数亿元股权融资；2月，龙驰半导体完成超亿元A轮融资；1月，沃特塞恩完成超亿元B轮融资。
韦勇介绍：“目前已有16家上市公司参与了永鑫方舟发行管理的私募基金，我们的投资风格鲜明，始终保持三个坚持：第一，坚持投资硬科技领域；第二，坚持投资硬科技领域具有‘第一’或‘唯一’属性的项目；第三，坚持投资有能力参与全球竞争、具有国际视野的优质项目。”
天眼查信息数据显示，2022年6月，永鑫融耀基金在苏州吴江注册成立，执行事务合伙人为永鑫方舟。2023年9月，永鑫方舟消息称，已成功完成旗下永鑫融耀基金的募集，募集规模人民币6亿元。
永鑫融耀基金的LP阵容格外亮眼：江苏盛泽产业投资有限公司作为基石投资者参与，同时获得镇江国有投资控股集团有限公司、友谊时光、易德龙、纳芯微、东微半导等投资者共同参与。
官方介绍，永鑫融耀基金旨在整合永鑫资本产业圈优质资源，挖掘集成电路、新能源汽车、光伏储能、智能制造领域具有高成长潜力的优质硬科技项目投资机遇。截至去年12月，永鑫融耀基金规模6亿元，累计投资17个项目，其中有4家被投企业计划在2024—2025年申报IPO。
峰学蔚来携手永鑫融耀基金，可谓“半导体VC圈横空挤入一个大网红”，张雪峰的个人影响力将在硬科技赛道显现。作为教育网红，张雪峰涉足硬科技甚至半导体产业面对的挑战固然棘手，但也有巨大的力量在推动，大可用“天时地利人和”一言以蔽之。
首先是企业未来的发展时机。公开多个方面数据显示，目前张雪峰在8家企业担任股东，9家企业担任高管，公司业务涵盖商务服务、科技推广和应用服务、互联网和相关服务、教育、文化艺术等。在发展过程中，峰学蔚来和张雪峰团队数次被推上风口浪尖，赞扬与批评针锋相对，在此时投身创投或许是开辟另一条成长曲线的选择。
其次考虑属地因素。永鑫方舟合伙人林陶庆在今年1月曾公开表示：“我们是一家深耕苏州、深耕园区的机构，在园区大概投了11亿元人民币、43个项目。在园区投资的一些明星项目，如中际旭创、罗博特科、东微半导、纳芯微、知行科技成功上市了。”苏州工业园区向来是明星勇于探索商业模式的公司和顶级VC/PE云集之地，峰学蔚来的官方介绍中就特地点明“集团总部坐落在中国最强园区苏州工业园区”。因而，明星投资机构与苏州招商引资“新名片”的携手也顺其自然。
最后是产业人才的渴望。硬科技时代，打造自有核心技术掌握产业主动权是当务之急。推动硬科技发展的核心要素之一就是人才，各大企业围绕人才的争夺格外激烈。而峰学蔚来及张雪峰团队恰恰是那个熟知各大高校人才流动的关键，他的躬身入局，有助于业务由专业推介逐步扩大到学子就业，并对促进人才进入产业产生更深远的影响，
随着张雪峰下场LP，未来的VC圈及更多硬科技公司中有望出现更多的“张雪峰”。
在欧盟27个成员国就欧盟对进口中国制造的电动汽车征收临时关税表态的最后期限，据报道，除瑞典将在表决中投弃权票外，德国经济部表示，在周一欧盟委员会讨论是否对中国产电动汽车征收关税时，它尚未做出决定。这实际上间接证实德国对周一的投票弃权。
德国经济部发言人表示：“德国在磋商期间参与了讨论，但尚未做出决定，因为从联邦政府的角度来看，现在至关重要的是与中国寻求迅速和一致的解决方案。”
该发言人补充道：“只有在做出最终反补贴税决定时，成员国的决定才具有法律约束力，这才是关键。”
另外，据意大利政府消息人士称，意大利已投票支持欧盟对中国电动汽车征收临时关税的举措。
欧盟将对从中国进口的电动汽车征收最高达37.6%的临时关税，这起欧盟迄今为止最大的贸易案件进一步加剧中欧之间的紧张关系。
首次投票不具约束力。随后将进行最终投票，除非有特定多数票反对，否则欧盟委员会的关税提案将被采纳。
关于目前中方与欧盟的磋商进展，中国商务部新闻发言人何亚东7月4日表示，对于欧盟对华电动汽车反补贴调查，中方已多次表示强烈反对，主张通过对话协商妥善处理经贸摩擦。6月22日，王文涛部长与欧委会执行副主席兼贸易委员东布罗夫斯基斯举行视频会谈。双方商定，基于事实和规则两大支柱，就妥善处理该案立即启动磋商。截至目前，中欧技术层面已举行多轮磋商。目前距终裁还有4个月窗口期（注：最终关税决定是11月2日），希望欧方同中方相向而行，展现诚意，抓紧推进磋商进程，基于事实和规则尽快达成双方均可接受的解决方案。
中国商务部同时针对欧盟反补贴调查案回应称，欧方罔顾事实和世贸组织规则，无视中方多次强烈反对，不顾多个欧盟成员国政府、产业界的呼吁和劝阻，一意孤行，中方对此高度关切、强烈不满，中国产业界对此深感失望、坚决反对。欧方此举不仅损害了中国电动汽车产业合法权益，也将扰乱和扭曲包括欧盟在内的全世界汽车产业链供应链。
小米将于7月19日（周五）晚19:00举行发布会，全新的折叠屏旗舰小米MIX Fold 4将正式登场，随之而来的新品还包括小米首款纵向小折叠机型MIX Flip、Redmi K70至尊版、小米Watch S4 Sport智能手表、小米手环9、小米Buds 5真无线降噪耳机、米家全效空气净化器Ultra增强版等。
雷军宣布，将于本周五晚发布会前举行第5次“雷军年度演讲”，主题是《勇气》，讲讲造车的来龙去脉和这三年多跌宕起伏的故事。目前小米汽车SU7月产能已突破1万辆；不久前小米已获得独立造车资质，生产企业名为“小米汽车科技有限公司”，不再借用北汽资质。
小米MIX Fold 4的外观已正式公布，产品定位为满配折叠旗舰。该手机薄至9.47mm，轻至226g，搭载徕卡光学Summilux四摄、5X潜望镜、双长焦双微距。这款手机支持双向卫星通信技术，配备50W无线防水。演示视频中，小米展示了这款手机搭载的全新“小米龙骨转轴2.0”，通过重构三级连杆设计，极尽小型化转轴结构，大幅减轻机身厚度。
为实现机身轻薄，小米MIX Fold 4首创“全碳架构”，百分百使用T800H高强度碳纤维，最大化降低机身重量，此外采用“三层五面”设计主板，最大化提高元器件密度。这款手机还将搭载全新小米金沙江电池，采用立体异形叠片技术，提升手机续航能力。
集微网了解到，小米Redmi K70至尊版手机也将于7月19日一同发布，爆料称这款手机将搭载多款自研芯片，包括小米澎湃T1信号增强芯片、澎湃P2快充芯片、G1电源管理芯片、D1独显芯片。Redmi K70至尊版将搭载联发科天玑9300+旗舰芯片，有望配备索尼IMX906传感器主摄，还将首发TCL华星光电C8+发光材料OLED屏。（校对/孙乐）
微软 (MSFT-US) 聘用人工智慧 (ai) 新创公司 Inflection 的某些前员工，此案已被移交英国进行初步合并调查。
英国竞争与市场管理局 (CMA) 周二 (16 日) 表示，应对 Inflection 联合发起人苏里曼 (Mustafa Suleyman) 以及该新创公司大部分员工的聘用做评估，以确定其是否构成英国规则下的合并，因此导致在 AI 领域的竞争减少。
如果发现有理由进一步调查，CMA 可以将案件移交进行深入调查，即“第二阶段”调查。CMA 将在 9 月 11 日之前宣布是否将案件移交第二阶段调查的决定。
微软 3 月宣布，已聘用 Inflection 的苏里曼以及该公司的其他一些关键员工。
苏里曼被任命为微软执行副总裁兼 Microsoft AI 执行长；这是该公司新成立的部门，专注于其 AI 产品，包括 Copilot。该公司的 AI 助理已整合到 Windows 和 Microsoft 365 软体中。
除了苏里曼的任命外，微软还选择西蒙尼扬 (Karen Simonyan) 加入该公司担任科学长，向苏里曼汇报。
苏里曼和西蒙尼扬都是谷歌旗下人工智慧实验室 DeepMind 的前员工。钜亨网